JQ-HL308是含银72%的银基钎料
JQ-HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
所属分类:
银基钎料

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JQ-HL308是含银72%的银基钎料
- JQ-HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
JQ-HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
JQ-HL308钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
-
JQ-HL308钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
779 |
779 |
-
JQ-HL308钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
纯(紫)铜 |
177 |
164 |
-
JQ-HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
JQ-HL308注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。
关键词:
焊材
焊条
焊剂
钎料
焊粉
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JQ-HL309是含银40%的银铜锌镍钎料