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电话:0416-2822186 / 2990916 邮编:121000
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JQ-HL308是含银72%的银基钎料

JQ-HL308是含银72%的银基钎料

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产品描述
  • JQ-HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
     
    JQ-HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
     
    JQ-HL308钎料化学成分(质量分数)                                %

Ag

Cu

71.0~73.0

27.0~29.0

  •  
    JQ-HL308钎料熔化温度                                            

固相线

液相线

779

779

  •  
    JQ-HL308钎料力学性能(值例供参考)

钎料强度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

343

纯(紫)铜

177

164

  •  
    JQ-HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
     
    JQ-HL308注意事项:
    1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
    2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。
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暂未实现,敬请期待
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