JQ-HL308是含银72%的银基钎料

JQ-HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。

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银基钎料

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JQ-HL308是含银72%的银基钎料

JQ-HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。

JQ-HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。

JQ-HL308钎料化学成分（质量分数） （%）

Ag	Cu
71.0~73.0	27.0~29.0

固相线	液相线
779	779

钎料强度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
343	纯（紫）铜	177	164

JQ-HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

JQ-HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。

关键词：

焊材

焊条

焊剂

钎料

焊粉

麒麟焊接